Информационное агентство Деловой журнал Профиль

На импортозамещение критического оборудования для производства чипов выделили 2 млрд рублей

Минпромторг выделил 1,5 млрд рублей на разработку установки молекулярно-лучевой эпитаксии для получения гетероструктур на основе соединений индия, алюминия, галлия и арсенида с групповой загрузкой пластин 76–100 мм, сообщает CNews 2 июня 2026 года, во вторник.

Критическое оборудование для производства чипов импортозаместят

(Иллюстрация)

©IM Imagery/Shutterstock/Fotodom

Кроме того, 463,7 млн рублей направят на создание установки для выращивания слоев кремний-германия на кремниевых пластинах диаметром 200 мм методом газофазной эпитаксии. Открытый конкурс по двум этим тендерам был объявлен 1 июня, указывает издание со ссылкой на информацию портала госзакупок.

Проект "Эпитаксия-SiGe" предполагает создание установки газофазной эпитаксии, призванной заменить оборудование нидерландской ASM. Проект "Цитадель" – это создание установки молекулярно-лучевой эпитаксии на замену французской Riber 49 и американской Veeco GEN200.

Их прямых отечественных аналогов не существует.

"Эпитаксия-SiGe"

В рамках проекта "Эпитаксия-SiGe" должно провести моделирование и изготовить три макета ключевых узлов будущей установки: реактора газофазной эпитаксии, робота-загрузчик и модуля предэпитаксиальной обработки для сухой химической очистки поверхности пластин.

К реактору предъявлены следующие требования: рабочие температуры до 1180°C, диапазон давлений – от низкого вакуума до атмосферного, сверхвысокая герметичность. Минимальная скорость роста – 6 мкм/час для слоя кремния и 0,5 мкм/час для кремний‑германиевого слоя при содержании германия от 10%.

Срок выполнения работ – до июня 2029 года.

"Цитадель"

В рамках "Цитадели" требуется изготовить опытный образец установки молекулярно‑лучевой эпитаксии с групповой загрузкой. Она должна обрабатывать не менее пяти подложек диаметром 76 мм или трех подложек диаметром 100 мм.

Предельное остаточное давление в ростовой камере после прогрева – не выше пяти десятимиллиардных долей паскаля. Однородность толщины слоев на пластинах 100 мм – не более 3%, однородность легирования: для n‑типа – не более 5%, для p‑типа – не более 20%. Требуемая скорость роста – не менее 1 мкм/час. Максимальная температура подложки – не менее 750°C, скорость вращения ростового манипулятора – не менее 40 оборотов в минуту.

Установка должна предусматривать 10 портов для источников молекулярных пучков с тиглями объемом не менее 700 кубических сантиметров каждый для галлия, алюминия и индия. Также в ее состав должны входить вентильный источник мышьяка, газовый источник CBr₄, система дифракции быстрых электронов, анализатор остаточной атмосферы и инфракрасный оптический пирометр.

Срок выполнения работ – до октября 2030 года.

Импортозамещение

Критические комплектующие по проекту "Цитадель" – вакуумные камеры и насосы, молекулярные источники, запорно-вакуумная арматура, центральный контроллер системы управления, программное обеспечение – должны быть российского производства.

Применение иностранных комплектующих допускается лишь при должном обосновании и с письменного согласия Минпромторга.

Почему это важно?

Эпитаксия – это процесс направленного выращивания тонкого монокристаллического слоя на поверхности другого кристалла (подложки), который задает структуру и ориентацию новому слою.

Технология является ключевой для создания сверхчистых полупроводниковых структур с заданными физическими свойствами.

Она важна в том числе для:

Самое читаемое
Exit mobile version