Технология состоит из четырех основных этапов: синтеза полимерно-керамического композита, высокоточной 3D-печати, нанесения токопроводящих элементов и обжига. Как рассказали в РТУ МИРЭА, в зависимости от требований к платам могут применяться два типа керамики: высокотемпературная для экстремальных условий и низкотемпературная для энергоэффективных решений.

Авторы разработки указывают, что их методика позволяет объединить передовые технологии 3D-печати с традиционными методами обработки керамики. Это дает возможность создавать сложные многослойные структуры с высокой точностью – с использованием стандартных методов это реализовать тяжело. Использование новой технологии также сохраняет все преимущества керамических материалов: высокую прочность, устойчивость к механическим нагрузкам, минимальные диэлектрические потери. Это обеспечивает надежность и долговечность готовых изделий при их использовании даже в сложных условиях.

На изобретение уже оформлен патент. В планах ученых – внедрение технологии в производство. В РТУ МИРЭА отмечают, что разработка может быть особенно востребована в микроэлектронике, телекоммуникациях и производстве оборудования, работающем при высоких температурах и нагрузках. Новый подход оптимизирует процесс, сокращает затраты и сроки изготовления керамических плат при сохранении их качества.

В марте 2025 года стало известно, что специалисты подмосковного Научно-исследовательского института точного машиностроения создали первый в стране опытный образец установки для плазмохимического осаждения на кремниевых пластинах диаметром 300 мм. Благодаря ей можно производить отечественные микросхемы для электроники.