ПХО является ключевой технологией при производстве микросхем. Ранее такие установки приходилось закупать у иностранных производителей. Разработчики отмечают, что 300 мм – это стандарт, по нему сегодня делают больше 90% микросхем в мире. Этот размер дает возможность значительно увеличить количество чипов, производимых на одной подложке. Соответственно, снижается их стоимость для потребителя. Большинство отечественных машин рассчитаны на технологические процессы, ориентированные кремниевые подложки диаметром 200 мм. Создание нового оборудования позволит повысить технологический суверенитет России.

Разработанный в НИИТМ образец основан на модульном принципе. Это дает возможность адаптировать его под конкретные производства. Как рассказал начальник отдела перспективных разработок НИИТМ Георгий Ерицян, комплекс предназначен для работы с кремниевыми пластинами диаметром 300 мм. Также конфигурацию установки можно изменить под 200-миллиметровые пластины, которые используются сейчас. Это дает возможность протестировать работу оборудования в текущих условиях и подготовиться к переходу на новый формат.

По словам Ерицяна, разработчикам удалось в сжатые сроки локализовать производство составных частей. Он отметил, что созданные в рамках проекта базовые технологические процессы не уступают импортным аналогам.

Опытный образец установки сейчас находится на этапе заключительных доработок. Его тестовые испытания намечены на лето. После планируют запустить серийное производство.

Ранее российские исследователи разработали новый композит из графена и алмаза. Ожидается, что он пригодится в областях, где требуются прочные и проводящие покрытия. В частности, в производстве микросхем.