По изображению платы пока мало что можно сказать о технических характеристиках будущего смартфона. Примечательной особенностью устройства является то, что оно несколько длиннее, чем материнские платы последних моделей iPhone. Надпись мелким шрифтом говорит о том, что деталь могла быть изготовлена в первую неделю октября 2019 года. Не исключено, что это плата для прототипа нового устройства. Более того, снимок позволяет предположить, что Samsung, вероятнее всего, останется одним из поставщиков флэш-памяти для новых моделей Apple.

Как писал ранее «Профиль», американская компания Apple до сих пор не выпустила обновление, исправляющее старую уязвимость в iPhone. Как утверждают специалисты агентства безопасности ZecOps, около миллиарда устройств бренда можно удаленно взломать через почтовый клиент iOS. По информации СМИ, представитель Apple заявил, что апдейт будет добавлен с обновлением iOS 13.5, а нашедшее уязвимость агентство получит вознаграждение.